瀚博半导体完成16亿元B-1和B-2轮融资 由阿里等联合领投

时间:2021-12-20 15:34:35 来源: 钛媒体


高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿元人民B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

瀚博半导体表示,这笔融资不仅帮助公司在资金上屯兵积粮,也引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。此次融资后,公司将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。


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